兆驰股份（002429.SZ）公布公关活动记录。目前，公司在光模块和光芯片领域取得了重大技术和产业化进展。光模块方面，公司传统的100G以下速率产品批量出货给各大设备制造商，市场份额不断提升。 400G/800G等高速模块已顺利完成研发项目，进入客户样品验证阶段。同时，公司启动光模块产线智能化改造，提升规模化交付能力，满足未来快速增长的需求。在光学芯片领域，公司25GDFB激光芯片已具备量产能力。 2.5G光芯片已成功备案，正在推进量产，实现对主要原材料的独立。该公司计划推出超过2026年推出50G DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司还规划了基于MicroLED的下一代“宽慢”光路技术，加大MicroLED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽和低功耗需求。
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